超薄手机金立E8性能怎么样？

金立E8即将发布，今天工信部被曝泄露金立E8真机上手视频，我们可以看到这款手机采用的是金属材质，是一款超薄手机，下面我们来看看金立E8真机上手视频。

E8采用了全金属机身设计，整体看上去也非常的纤薄，作为一款拍照手机E8，此前官方宣称“E8来了，一亿像素”，暗示将支持拍摄最高1个亿的合成像素样片。

从配置列表看到，金立E8硬件相当亮眼，是一款大屏幕的重量级旗舰。该机采用一块2K的AMOLED材质显示屏，搭载2.0GHz主频的联发科MT6795八核芯片，配备3GB内存+32GB存储组合，800万前置+2300万像素后置镜头，内置3250mAh电池，机身三围尺寸为164.0×82.3×9.6mm，重量207g。正式上市应该会搭载基于Android 5.0的Amigo 3.0系统，背面配有指纹识别传感器，配有独立的拍照按键，摄像头在2300万像素下做到没有突出。