魅族MX3主板正面覆盖了大面积的石墨散热贴纸,该部分还集成了主摄像头,可拆卸。不过贴纸下方的屏蔽罩焊死在了主板上,无法正常拆除。
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魅族MX3内部主体主板特写
魅族MX3主板背面部分芯片裸露在外,可以看到CPU、内存部分,另外摄像头用排线连接在主板上。
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魅族MX3后置摄像头拆解
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魅族MX3采用三代索尼镜头,F2.0大光圈背照式摄像头
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魅族MX3摄像头特写,摄像头背部用胶与液晶面板固定。
魅族MX3搭载了三星Exynos 5410双四核处理器,主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成,在低功耗和高性能之间协同工作,根据运行的程序来自行协调,此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元。
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魅族MX3搭载了三星Exynos 5410双四核处理器特写
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魅族MX3主板上的音量按键特写
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魅族MX3主板上的MAX77665AEWQ电源管理芯片特学
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魅族MX3主板上露出部分的芯片特写
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魅族MX3内部的MicroSIM卡槽特写
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魅族MX3内部配件全家福图
魅族MX3拆机总结:魅族MX3内部在主板模型、屏蔽罩设计、三段模块化设计等方面扎实可靠。其细致设计、做工扎实,具有较强的工业设计能力,相比小米3,尽管魅族MX2在硬件配置上不占优势,但在内部做工方面,魅族MX3显得更为精致扎实,拆机有一定难度。它扎实的内部做工在防摔方面,可以起到很好的作用。同时,魅族MX3在外观上设计上较为时尚,符合年轻人的品味。
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