金立S8手机性能如何？

金立S8也将金立的新理念体现得淋漓尽致,国产厂商并非总是在抄，他们也是有着创新能力的，并且总是可以在某些方面给我们带来惊喜。金立此前在打造超薄机型中，就给我们留下过深刻的印象,2015年的M5系列，又将续航推向了一个新高度。

先来看看金立S8新机的配置参数，具体如下所示：

一、外观评测

金立给人的一贯印象，是一个善于打造超薄手机的品牌，毕竟其曾经推出过全球最薄的手机。金立在去年其实已经有意在“薄”字上有所放任，不再为了薄而薄，更加注重实用性。这次的金立S8更加注重一个“窄”字。

说起窄的话，我们首先想到的自然就是窄边框。金立S8的窄边仅0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，这是一个足以傲视全行业的数据。窄边框的好处无需多说，现在的手机非常注重屏占比这个数据，边框越窄，便越能提高屏占比。高屏占比对于现在大屏手机的操控很有帮助。

当然，金立S8的窄，并不单单体现在边框上，其已经成为目前全球最窄的5.5英寸手机了。在这双重窄的作用下，使得5.5英寸屏幕的金立S8，有着5.2英寸屏幕机型的尺寸。这样就赋予了金立S8独有的单手操控性，其使用起来要舒适很多，大屏手机看似遥不可及的单手操作，在金立S8身上也成为了可能。

金立S8的正面，我们就看着很眼熟了，有着金立家族式设计的基因所在。屏幕正面覆盖一层2.5D弧面玻璃，美观的同时还起到了保护作用。顶部与底部的厚度大致相同，形成一种对称的协调设计，这也是让人感觉最舒服的设计，处女座可以出手了。

金立S8的顶部区域为传统的距离/光线传感器、听筒以及前置800W像素摄像头，它们以听筒为中心一字排开。此区域的设计精髓，还是在于对称二字，尤其是前置摄像头与感应器的设计，无论是形状还是大小甚至位置设计都是堪称镜像的。

然而对称的设计在底部却并没有得到保留，椭圆形的指纹识别按键，并没有位于正中区域，而是明显偏上，距离屏幕很近。金立或许是为了使用按键的舒适度而如此设计，但是过于贴近屏幕，或许会造成误触的问题。这个HOME键的做工还有些瑕疵，其用手轻触即有明显的松动感，并伴随着明显的啪啪声，当然这也有可能是由于评测机的问题。

金立M8的另一大设计特色，就是金属材料的运用，金立为其打造了一个全金属一体式设计的机身，整机的金属占比超过98%，质感十足做工扎实，经过喷砂工艺处理的背部，更是有着优秀的手感。整个背部部分没有多余的设计，金立的新LOGO稍加修饰，与不凸起的摄像头就形成了简约风格的背部。

全金属一体成型的手机，是无法回避信号问题的，毕竟封闭的金属环境，对于无线电信号是有着屏蔽作用的。因此大部分全金属机身手机，大多会隔离出一些区域来进行天线的放置，从而保证各种信号的传输。最常见的就是苹果或是HTC的那种三段式设计，但是这种做法实在是过于粗暴，导致手机的美观程度直线下降。不少手机厂商都拿没有“白带”来作为宣传点，可见这种“白带”设计是多么不得人心。

金立S8作为一款全金属机身手机，自然也无法回避信号的问题，三段式的白带设计实在太俗，金立则是专门设计了一条围绕背部机身的环形天线。从美观上来看的话，环形天线完爆白带设计，这个围绕着机身背部的环形区域，不仅能够彻底融入机身色彩，实现一色化效果，将美感融入到机身之中，同时由于环形天线区域的面积体积，都要远超多两条白带区域，因此金立S8的信号收发能力要好于三段式设计的。

金立S8的环形天线，比较完美的解决了写好传输问题，不过作为金属机身手机，金立S8还是需要侧边的隔离带来确保天线的分割。金立S8在顶部与底部，分别各有两条白色隔离带。不过在底部的隔离带上，略有做工瑕疵。

总体来看的话，金立S8在设计上，解决了三大用户痛点，第一是对于美感的需求，第二则是单手操控的需要，第三则是用户对白带设计的强烈不满。有着这三大特色的金立S8，足够我们为其打个优秀的成绩。

二、性能评测

现在的国产手机品牌，都在有意无意的去回避处理器规格，甚至部分厂商对于处理器的宣传，仅限主频与核心数，根本不去提及处理器型号。这往好里说是注重用户体验忽视跑分，而说不好听的，就是处理器规格太低拿不出手。金立倒是没有藏着掖着，大大方方的告诉了我们，S8使用的是联发科Helio P10处理器。

联发科Helio P10也就是MT6755，这款处理器的定位在MT6795（Helio X10）与MT6752之间，是一款面向中高端的处理器。它具有8个A53核心，4大核（2GHz主频A53）+4小核（1.1GHz主频A53）的架构能很好的平衡功耗与性能的平衡。支持双通道DDR3内存，带宽12.8GB/s，Mali-T860 MP2 GPU，支持LTE Cat 6。

虽说Helio P10的定位不及Helio X10高，但是若是在它俩之间来一场实用性PK的话，那赢的那个，多半是Helio P10。现在手机对于单核性能的要求很高，全核心全力运转的情况，似乎只有跑分的时候了。单核性能上，Helio P10要比Helio X10逊色5%左右，差距不大，但是Helio P10在功耗方面的优势实在太大，性能与功耗的平衡才是手机处理器所要考虑的东西，毕竟手机需要考虑续航问题的。

另外，Helio P10是支持全网通的，而Helio X10则是不支持电信网络制式的，只能在双4G机型中使用，但目前手机市场的趋势则是全网通。

另外Helio P10是支持LTE Cat 6的，可以提供4G+的支持，是支持载波聚合以及VoLTE等最新运营商业务的。载波聚合的技术规格方面，我们不需要过多了解，对于用户来说，我们只要知道，它可以提供极高的网络带宽，以目前中国移动所展开的载波聚合4G+服务中，其网速是远超家庭使用的10M光纤的。

而VoLTE的支持，则比载波聚合更具泛用性。VoLTE在通话方面的清晰度要比目前的3G通话强很多，毕竟它是在4G层面上进行传输，带宽的剧增自然会带来更大数据的传输，自然也会更为清晰。第二点则是在通话时，网络不会掉落至2G层面上，这点对于中国移动用户来说更为现实，毕竟不支持VoLTE，基本意味着通话时断网。第三点则是通话接通速度快，在拨出之后，对方在2秒左右即可接通，另外VoLTE几乎不会掉线。

当然金立S8也提供了双卡支持，并且是双卡全网通支持，同时不分主次卡，可以进行自由切换，两张SIM卡均可使用中国移动、中国联通以及中国电信4G/3G/2G以及全球50家主流通信运营商的网络。

存储方面其配备了4GB RAM+64GB ROM，大内存让我们可以无需清理内存保证系统流畅，并可以秒开应用。金立S8在重新启动后，有着高达2.74GB的的内存空间，堪比一些手机的总内存了。之后我们同时打开了20个最常用应用，此时的金立S8依旧有着近1.4GB的可用内存，系统的流畅度无碍，应用切换也是秒开情况。

而后我们在此开启游戏（部落冲突与王者荣耀），此时的剩余内存还有1GB左右，系统运营与之前没有任何区别。通过我们的测试可以看出，金立S8足够在各种正常使用的条件下，保证系统的绝对流畅性。

64GB内部存储空间，则保证了我们可以随意安装应用，照片甚至可以存储到其生命周期结束。

屏幕上，金立S8的这块5.5英寸1080P分辨率屏幕，来自于三星，使用的是AMOLED面板。AMOLED屏幕具有自发光的特点，在显示黑色的时候，屏幕是是完全的不发光的，也就是零功耗。同时AMOLED屏幕由于没有传统液晶屏的背光层，因此在厚度上也会薄很多，有助于打造纤薄的手机。Pentile排列边缘还是会有些问题，这些需要高分辨率来解决，金立S8的1080P分辨率倒是不会给我们带来视觉差异。

在续航方面，金立S8也继承了M5系列超强续航的理念，其配备了一块3000mAh的大电池，并且支持9V/2A的快充技术，18W的供电功率可以迅速让我们的手机满血复活。金立S8在系统层面还提供了“绿色后台”、“极致省电”、“GPU动图优化”等功耗控制功能。据金立方面称，金立S8可以提供2天中度使用的续航能力。

三、系统评测

金立S8搭载了Amigo 3.2 UI，它基于安卓6.0版本深度定制，新版本系统不仅能够带来更加流畅省电的基础体验，而且还加入了不少非常具有人性化关怀的功能。

首先最让人注意的，肯定就是双微信功能了。微信作为我们目前最常用的移动应用，几乎是我们生活的必备品，但是由于微信绑定手机号等特征，导致绝大部分手机，都只能在一台手机中，只登陆1个微信号。

不过拥有2个微信号的用户大有人在，这部分用户目前的选择，只能是持有两部手机。当然这也是无奈的选择，两部手机的便携性显然没有一部手机来得好，既然手机早就可以双卡双待了，为何却不能双微信呢？

金立S8就支持了双微信功能，我们可以看到一个微信分身的应用，它就是双微信的功能所在，有了该功能，我们就再也不需要带两部手机了。而双微信是需要借助金立S8的3D-Touch功能来使用的，在主界面的微信图标中用力长按，即可呼出微信分身，而后我们在尾页中即可找到微信分身。当然若是不想使用该功能的话，还是长按微信图标，选择关闭即可。

手机看视频的时候，由于要占据所有的屏幕，基本无法兼顾其它方面的使用，想要去回复个消息，都要切回主界面，非常不方便。而解决方法其一是分屏，第二就是金立S8所使用的悬窗视频了。悬窗视频可以将视频在播放时，缩小并悬浮于界面之上，也就是让我们可以一边看视频，一边兼具其它应用，等我们办完其它事情后，在将视频切回全屏即可。它让操作变得更加灵活，并一屏多用。

3D-Touch显然是未来一段时间里的最热门功能，金立S8为了给用户带来更为先进和优质的交互体验，率先在安卓阵营搭载了3D-Touch功能，并且支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等四大功能。

目前，3D-Touch已经全面支持了S8内置的图库、短信、联系人、文件管理器等应用，轻按预览，重按打开，上滑即可进行快捷操作；而且借助于按压应用弹出的快捷菜单，用户可以在不进入应用的前提下快速实时操作，这必然将在日常使用中大幅提升操作效率。

3D-Touch在目前还是尚待开发完善的，金立S8有非常不错的压力功能，某些功能的使用体验也有些让人无奈。压力解锁配合上双击亮屏的功能，具有非常优秀的解锁体验，我们双击屏幕后，再用拇指按压屏幕，即可解锁手机，整个动作一气呵成，相当好用。但是该功能与指纹解锁存在冲突，在开启指纹功能后，即使这样解锁后，依然需要验证指纹或输入密码。

四、拍照评测

金立对于拍照方面有着一股执着，这一点在金立S8上也有所表现，该机搭载了一颗由三星提供的1600万像素堆栈式后置摄像头。这颗摄像头支持Full HD分辨率高清摄像，具有F/1.8的大光圈设计，在对焦方面更是提供了“PDAF+激光”的双重对焦方案，让对焦速度进一步得到了提升。

另外，金立S8搭载了RWB传感器，它可以让感光性能提升40%、噪点最高减少80%，还能进一步强化弱光下的拍摄效果，而这也是RWB传感器首次被运用在手机之上。

在拍照硬件上，金立S8已经做到足够优秀了。不过好的硬件还要相应的应用来配合，金立S8的拍照应用上手简单，功能上非常丰富，六大拍照模式满足多种使用需求，多种滤镜可以提供不同的拍照风格。

而说到使用体验的话，金立S8的感觉就是一个“快”字。得益于出色的硬件配置和优化，金立S8的相机启动时间将仅有0.7秒左右，在相位对焦与激光对焦的双重作用下，对焦速度也得到了进一步的提升。据金立方面宣称，S8从对焦完成到成片，耗时近400毫秒即可，比起iPhone 6S都快不少。比较完美的诠释了所见即所拍。

金立S8拍照样张：

金立S8在拍照中，屏幕上所显示的亮度与饱和度，要明显比实际场景夸张不少。因而拍照出的照片，在手机上观看的效果要明显好过其它设备中。

在光线良好的环境中，金立S8的拍照效果优秀，但个别场景白平衡控制偏暖。大光圈对于背景的虚化有着莫大的帮助。室内照片也存在这略微的颜色还原不准确。希望这些问题，能尽快得到推送更新优化。

在夜景拍照下，金立S8提供了一个专门的夜景模式。在开启此模式之后，便会大大增加亮度，与自动模式下有着极为明显的对比。高亮度也就意味着画面的轮廓清晰度极为明显的提升。画面的整体感官不错，抗眩光表现优异，不过感光度的提升，也使得噪点有所增加，但与画面亮度提升幅度相比的话，这点就微不足道了。

测光方面，金立S8对于高光出的测光表现尚算良好。对于路灯的拍照，可以拍出累计的灰尘与部分纹理，但是核心区域还是白茫茫一片。

评测总结：

在经过了一番使用之后，金立S8给我们留下了不错的印象，金立力图打造一款优秀的使用体验、并具备不错的溢价能力的手机，而金立S8基本做到了这些。

在配置方面，金立S8的整体非常高端，尤其是内存方面，4GB RAM内存对于手机的流畅体验有着极大的帮助。不过金立S8所使用的MT6755处理器，与其它硬件有些不搭配，是整套配置的“瓶颈”，好在正常使用中，并没有什么影响。

设计上的突破，则是金立S8的最大亮点，环形天线兼具了手机的美观与信号传输的保障，这点是此前苹果都没有做到的。7毫米厚的金立S8，虽说没有以往的极限超薄，但视觉感受依然优秀。

功能上，金立S8的各种新花样层出，3D-Touch有了很多操纵性的可能，这也肯定是今后一段时间的主流趋势，而指纹识别也有着良好的体验。

当然，金立S8也需要在细节上进行优化，边缘的做工瑕疵很影响用户心情，而拍照上也需要进行继续优化。不过金立S8作为一款高溢价手机，已经有了足够的购买理由了。

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