芯片封装的信息大全
PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package 塑料有引线芯片载体封装，常用的有
PC20，28，44，68和84等引脚 TQFP: Thin Quad Flatpack Package 细四周扁平封装，常见100，144，176等引脚PQFP: Plastic Quad Flatpack Package 塑料四周扁平封装，常见44，100，160，
208，240，304等引脚 CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package 陶瓷针栅阵列封装，常见68，84，120， 132，156，175，191，233，299，411，475，559等引脚DIP : Dual In-line Package 双列直插封装
SH－DIP: Shrink Dual In-line Package 收缩双列直插封装 SIP : Single In-line Package 单列直插封装 ZIP : Z－In-line Package Z字形直插封装 PGA : Pin Grid Array 针栅阵列封装（或柱形封装）以上为通孔（Through Hole）封装
SOP : Small Outline Package 小外形封装
SOJ : Small Outline with J-lead 小外形带J引脚封装 （类似于PLCC） QFP : Quard Flatpacks 四周扁平封装 VQFP : Very Thin QFP 甚细四周扁平封装（和TQFP类似，不同在引脚数少， 常用44，64和100脚） HTQFP : Heat Sink Quard Flatpacks 带散热片四周扁平封装 CQFP : Ceramic Quad Flatpack 陶瓷四周扁平封装（陶瓷载体，和一般的 QFP不同在于其引脚从内部向四周平行散开至芯片边缘，外形上 看象长了四只“角”） LCC : Leadless Chip Carrier 无引线载体 BGA : Ball Grid Array 球栅阵列封装 TCP : Tape Carrier Package 带载封装（如电子表中的黑胶保护的那种封装） CSP : Chip Scale (or Size) Package 芯片规模封装（芯片面积仅比硅片大 20％，比BGA和TSOP尺寸都小） 具体可以参考一下ANSI Y14.5M-1982标准以上为表面贴装（SMT : Surface Mount Technology）封装
芯片封装一般是塑料之类的东西。以C开头的封装是陶瓷封装。
PII以外的CPU（486，586）的封装形式就是CPGA。PII的封装叫S.E.C. Cartridge（ The Single Edge Contact (S.E.C.)）
是Intel公司独特的封装技术