45fan.com - 路饭网

搜索: 您的位置主页 > 手机频道 > 手机快讯 > 阅读资讯:最薄的智能手机金立S5.1手机有哪些亮点?

最薄的智能手机金立S5.1手机有哪些亮点?

2014-10-20 08:27:42 来源:www.45fan.com 【

智能手机不仅要功能强大,外观也要很重要的部分,今天小编为大家带来这款全球最薄金立S5.1真机图片,一起感受下超薄机身带来的视觉感受吧!金立S5.1智能手机机身厚度仅5.15mm,比上一代5.75mm的金立S5.5还薄,是目前全球最薄的智能手机,也是最薄的4G手机。此外,金立S5.1还采用了金属边框,加之拥有多种机身颜色,极致轻薄时尚外观,无疑是金立S5.1手机最大卖点。

极限轻薄精致美观 金立S5.1美图欣赏
极限轻薄精致美观 金立S5.1美图欣赏

金立Elife S5.1机身厚度仅5.15mm,是一款全球最薄智手机,并且拥有4种靓丽机身颜色,配合双镜面玻璃机身,外观非常精致美观。

极限轻薄精致美观 金立S5.1美图欣赏

 
金立S5.1机身侧面外观图片
金立S5.1机身侧面外观图片
 
黑色金立S5.1背面外观欣赏
黑色金立S5.1背面外观欣赏
极限轻薄精致美观 金立S5.1美图欣赏

金立Elife S5.1智能手机具体型号为GN9005,采用4.8英寸720p显示屏,搭载四核1.2GHz处理器(骁龙400),内置1GB内存和16GB机身存储空间,提供一颗500万像素前置摄像头和一颗800万像素后置摄像头,电池容量2050mAh,运行Android 4.3操作系统。其机身厚度非常纤薄,机身厚度仅5.15mm,并且后置摄像头并没有像金立S5.5那样凸起,做工上更为精湛,工业设计更具情怀。


本文地址:http://www.45fan.com/a/sjkx/7734.html
Tags: 金立手机
编辑:路饭网
关于我们 | 联系我们 | 友情链接 | 网站地图 | Sitemap | App | 返回顶部