接下来我们重点再来看看之前已经拆解下来iPad Air主板，如下图所示：

iPad Air主板特写（图中颜色标注的为核心芯片）

如上图，iPad Air主板狭长紧凑，小得近乎过分。主要芯片有：

红色：APL5698 A7 SoC处理器——iPhone 5S的编号为APL0698，所以还是不完全一样的，但具体差异待考

橙色：尔必达F8164A1MD 1GB LPDDR3内存颗粒——AnandTech不仅猜对了规格，也猜对了分离式设计，iPhone 5S里的处理器、内存是PoP一体封装的

黄色：东芝THGBX2G7B2JLA01 16GB NAND闪存颗粒

绿色：NXP LPC18A1 M7协处理器

蓝色：苹果343S0655-A1——ChipWorks分析认为是模拟电源管理单元

粉色：USI 339S0213 Wi-Fi模块

黑色：苹果338S1116 Cirrus音频编码器——iPhone 5C里也是它

如下如，我们在主板左侧红框内有一封装元件，还不知道是神门东西。

后面拆开顶盖发现原来是一对博通BCM5976C1KUB6G触摸传感器，跟苹果笔记本常用的BCM5976A0KUB2G触摸板传感器应该差不多，如下图所示：

BCM5976A0KUB2G触摸板传感器

下面我们再来具体看看主板尾部是RF射频相关芯片，3G/LTE上网就靠它们了。

iPad Air RF射频相关芯片
 

红色：高通M9615M LTE基带(整合128MB RAM)

橙色：TriQuint TQF6514 RF功率放大器——类似iPhone 5S里的TQF6414

黄色：三个Skyworks SKY77 LTE RF功率放大器双工器

绿色：两个Avago A79 LTE RF功率放大器双工器

蓝色：227 LG——似乎是Murata天线切换/过滤模块Module

粉色：高通WTR1605L收发器

黑色：高通PM8018电源管理单元

高通M9615M LTE基带
 

iPad Air主板背面只有焊点，什么也没
 

iPad Air内部闪电接口拆解
 

iPad Air蓝牙与Wifi模块拆解
 

iPad Air前置摄像头拆解
 

iPad Air耳机接口拆解
 

iPad Air信号天线拆解
 

iPad Air双扬声器拆解
 

iPad Air后置摄像头拆解
 

拆解下来的500万像素后置摄像头特写

拆解到这里，本次iPad Air拆机就全部结束了，总体来说，iPad Air初期拆解很困难，尤其是电池拆解难度特大，下图为拆解下来的iPad Air内部配件全家福。

iPad Air内部配件全家福

iPad Air拆机总结：通过此次拆解，我们可以看到，由于iPad Air采用了极致轻薄设计，因此内部部件设计相当紧凑，电池上也是采用了双面板，并且使用了大量的胶水固定，拆解难度相当大，因此维修难度也是很高的，这也将导致iPad Air维修费用会很高，不过反过来也说明iPad Air在做工上表现相当细致，质量上会很可靠。