拆解螺丝后，主板就可以从中壳上轻松取下，我们看到，主板采用了黑色PCB材质，给人的第一感觉不错，主板正面覆盖了金属屏蔽罩，用户屏蔽辐射，背面屏蔽罩被直接坐到了中壳的合金上，这也是目前手机厂商的一种主流做法。

OPPO N1主板拆解图

OPPO N1主板背面的主要芯片上都覆盖了隔热涂层

OPPO N1内部主板细节图

OPPO N1主板正面拆卸屏蔽罩后特写

OPPO N1采用的Skyworks 77351功率放大器芯片特写

OPPO N1采用的NXP NSD331 NFC芯片特写
 

OPPO N1采用的高通WCN3660 Wifi、蓝牙、GPS信号芯片特写
 

OPPO N1采用的高通WCD9310音频处理器芯片特写
 

OPPO N1采用的高通600处理器+2GB RAM封装芯片特写

OPPO N1采用的高通PM8018、PM8821芯片特写

OPPO N1采用的高通MDM8110M基带芯片特写

OPPO N1采用的INVENSE MPU-3050陀螺仪芯片特写

OPPO N1采用Molex为其代工的microSIM卡槽特写

OPPO N1拆机总结：通过我们本次的拆解，相信大家对于OPPO N1内部做工、设计、布局以及采用了核心芯片都有了一个全面的认识，从中我们可以发现，OPPO N1在配置上采用了高通平台的一整套解决方案，主板设计和布局，由于机身尺寸较大，因此内部设计也十分整齐，做工严谨，细节方面均有注重。