三：固态硬盘规格参数

虽然固态硬盘从诞生至今已经有20多年的历史了，但固态硬盘被大家都关注所提及的还就只是从2011年下半期期以来。这主要是因为固态硬盘由于当前技术还不算十分成熟，硬盘容量与价格相对较贵。但由于2011年泰国洪灾重创普通（机械）硬盘基地，导致价格翻番，因此很多用户觉得机械硬盘价格涨价过于坑爹，翻番好几倍，价格可以媲美固态硬盘了，性能却大大不如固态硬盘。也正是因为这些原因，固态硬盘才犹如一夜爆红，各大固态硬盘厂家也开始齐力推固态硬盘，目前固态硬盘价格已经逐渐下降，容量也将慢慢提升，因此势必成为未来的主流。

当前固态硬盘品怕也已经有了很多，如今有Intel、镁光、OCZ、威刚、浦科特、金士顿、奥瑞科、金胜等数十家。各路品牌意味着市面上我们能够买到的固态硬盘产品也是琳琅满目。

固态硬盘结构图
 

从上图可以看到，固态硬盘的PCB板是由闪存颗粒、1颗控制芯片及1颗缓存芯片组成。所以主控芯片和闪存颗粒成为了固态硬盘的决定性因素（因为有些主控方案不需要缓存颗粒，因此缓存颗粒不构成决定性因素），也是我们消费者购买固态硬盘首先要考虑的。

国内主流固态硬盘规格参数

从上图可以看出，SandForce的主控芯片凭借着出色的性价比依旧在主流市场上占据着十分大的份额，Intel主控芯片拥有先进的性能受到专业用户和企业用户的喜爱，而更高端还有Marvell的高性能产品坐镇，几大芯片厂商都在不断尝试为自己的芯片产品寻找最合适的定位。在研发力度上，支持原生SATA6Gbps的主控有Marvell、SandForce和Indilinx三家。

关于闪存颗粒

闪存芯片

除了主控芯片和缓存芯片以外，PCB板上其余的大部分位置都是NAND Flash闪存芯片了。NAND Flash闪存芯片又分为SLC（单层单元）和MLC（多层单元）NAND闪存：

1.SLC全称是单层式储存 (Single Level Cell），因为结构简单，在写入数据时电压变化的区间小，所以寿命较长，传统的SLC NAND闪存可以经受10万次的读写。而且因为一组电压即可驱动，所以其速度表现更好，目前很多高端固态硬盘都是都采用该类型的Flash闪存芯片。

2.MLC全称是多层式储存（Multi Leveled Cell），它采用较高的电压驱动，通过不同级别的电压在一个块中记录两组位信息，这样就可以将原本SLC的记录密度理论提升一倍。作为目前在固态硬盘中应用最为广泛的MLC NAND闪存，其最大的特点就是以更高的存储密度换取更低的存储成本，从而可以获得进入更多终端领域的契机。不过，MLC的缺点也很明显，其写入寿命较短，读写方面的能力也比SLC低，官方给出的可擦写次数仅为1万次。

闪存颗粒

除了MLC/SLC的区别，目前固态硬盘采用的闪存颗粒还有着25/34nm制程、同步/异步、ONFI/Toggle Mode等等不同。不同闪存颗粒数据传输率有着很大的差异，异步ONFI颗粒只有50MT/s（Intel或者Micron早期颗粒），同步ONFI 2.x颗粒则可以达到133MT/s ~ 200MT/s （Intel或者Micron颗粒），异步Toggly DDR 1.0颗粒也可以达到133MT/s ~ 200MT/s （TOSHIBA或者Samsung颗粒）。因此在通道数相同的前提下，闪存颗粒传输率更高的固态硬盘更容易突破500MB/s的持续读取速度。

四：固态硬盘的发展方向与前景

目前固态硬盘发展十分迅速，不仅有针对笔记本、台式电脑、以及超级本开发的固态硬盘，未来还可能为平板电脑等移动平台产品开发固态硬盘。除了我们常见的2.5英寸、SATA接口的固态硬盘以外，由于人们对存储性能的不断追求。更快更大的固态硬盘已经出现，OCZ在CES2012的展台就展示了一片采用PCI-E 2.0 x16接口，搭载了16颗SandForce SF-2582主控芯片并配置了热管散热器，最高可支持总容量为16TB的NAND闪存芯片的固态硬盘。

可以说固态硬盘做到了机械硬盘做不到的事情。因为固态硬盘的存储介质是闪存芯片，因此符合摩尔定律，也就是说随着时间的推移，芯片的价格会不断下降，容量和性能却会断提升。这让停滞了多年的机械硬盘垂直记录技术情何以堪。