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第七步：拆卸 「前CAM」及「听筒」

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▲断开 BTB ，取下 「前 CAM」。

▲ 「前CAM」：500 万像素，f / 2.0。

「后CAM」：2100 万像素，ƒ / 2.0，支持 PDAF（相位自动对焦）。

▲从屏幕方向轻微加热，取下「听筒」。

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第八步：拆卸 「电池」及其他部件

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▲电池采用了双面胶固定，可以较为容易的取出。

moto x 极 电池容量为 3760 mAh。

电源适配器输出规格为：5V / 2.85A 或 9V / 2.85A 或 12V / 2.16A。

▲取下 「侧键组件」。

▲侧键组件包括：

「电源键」

「上下音量键」

「红外 LED」（屏幕右上）

「柱状马达」的馈点

「耳机接口」的馈点

「听筒」接口

▲取下 「副 MIC 组件」

▲副 MIC 组件包括：

「副 MIC」

「后置 LED 补光灯接口」

「接地弹片」。

▲取下 「柱状马达」。

▲「柱状马达」。

▲从后壳方向轻微加热，取下「喇叭 BOX」。

▲「喇叭 BOX」

▲稍微用力，即可取下「无线充电 & NFC 模块」。

▲「无线充电 & NFC 模块」。

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为什么屏幕耐摔

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本次拆解屏幕是为探究 moto x 极 防碎屏的奥秘。而由于拆解屏幕不可复原，一般不会拆解屏幕，故拆解难度系数不包括拆解屏幕部分。

▲撬开屏幕边缘的塑料装饰框。

▲取下塑料装饰框。

▲塑料边框采用卡扣方式固定。

▲掀起「屏幕组件」&「TP」的 FPC。

▲剥离「屏幕组件」&「防护膜」后，可见铝合金支架。

▲铝合金支架朝屏幕这边是大片石墨散热膜。

▲「屏幕模组」&「防护膜」，非常保

「屏幕组件」包括：「TP（Cover Lense ＋ 2 FILM）」、「AMOLED」。

▲在最外层的「防护膜」。

▲左：「TP Cover Lens」（TP 盖板）。

右：「TP 功能层」（双层膜），因拆卸操作原因，导致下侧带部分「偏光片」。

▲左：「AMOLED 显示屏」的「上层 Film 部分 & 偏光片」。右：「AMOLED 显示屏下层 FILM 部分」。

▲从左到右依次是：「防护膜」、「Plastic CoverLense（塑胶盖板）」、「TP（Touch Pannel，触控面板）」、「柔性 AMOLED 组件」、「铝合金支架」、「机身」。（图片来源： motorola官网）

拆解后，经过我们 ZEALER | LAB 分析，motorola 独创的「Moto ShatterShield极御技术」，简单来说，就是「防护膜」＋「PFF（Plastic Film Film）」＋「柔性 AMOLED 组件」＋「铝合金支架」。

其中，「PFF」就是「Plastic Cover Lens」＋2 层「TP」。而目前主流手机采用的是「GFF（Glass FilmFilm）」，即「Glass Cover Lens（玻璃盖板）」＋2层「TP」。

PFF 其实也不是什么高大上的技术。因 Plastic Cover Lens 相对 Glass Cover Lens加工成本低很多，早几年在低端智能机上有采用。不过，之前的 P＋F或 P＋FF 与 LCD 屏幕都是采用泡棉框贴的方式，再加上 Plastic CoverLens 比较容易变形，强度不够，触摸容易产生牛顿环或者水波纹，且塑胶表面容易划伤，目前基本没有被采用。

但是，很多牛叉的技术就是多个物料特性的优化组合，一种组合方式行不通，换一种组合方式可能就大不一样。

在这里，我们得谈谈玻璃和塑胶两种材质的区别：

玻璃：易碎性、变形量相对较孝强度相对高，表面硬度高，不易划伤；

塑胶：柔韧性较好、不易碎、变形量相对较大、强度低，表面硬度低，易划伤

而 「Moto ShatterShield 极御技术」正是取塑胶材料特性的优点，去除玻璃的缺点，避开塑胶材料的缺点。「PFF」＋「柔性AMOLED」基材都为塑胶材料，塑胶材料不易碎的特点保证屏幕组件抗摔，且「AMOLED」内部没有液晶分子，可以承受一定垂直方向的压力，而「铝合金支架」又实现了「塑胶为基材屏幕」的高强度，不易变形的特性。另外，「防护膜」可更换，部分弥补了塑胶易划伤的缺点。正是古语“取其精华，去其糟粕”的最好诠释。

可能有人会说，采用 P＋FF 与 IPS LCD 全贴合工艺不是一样可以实现屏幕防碎吗？ 但是，LCD屏幕目前并未实现采用塑胶基材的技术，无法解决屏幕易碎的问题。

以上就是路饭小编为大家带来的moto x极真机拆解评测教程，希望可以帮助到大家，大家如果还有疑问的话，可以在下方的评论框内给我们留言哦。我们会尽自己所能的为大家解答。谢谢大家一如既往的支持，也请大家继续关注路饭的后续教程和软件。