将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。Xplay 5的后置摄像头为1600 万像素，使用索尼IMX298传感器，镜头光圈f2.0，并没有光学防抖。前置为800万，所以两者在体积上比较接近。

我们将主板背面的铜箔片撕开后，就可以看到下面大面积的金属屏蔽罩，其中SoC+闪存芯片部分还是用了导热硅脂与散热铜箔。金属屏蔽罩则可以减少芯片之间的互相干扰，对手机的信号及HiFi系统的音质有一定的帮助。

Xplay5 旗舰版主板正面的屏蔽罩全部使用焊锡焊接在主板上，我们使用热风枪加热后将其慢慢拆下。

反面同样有大量的屏蔽罩，将屏蔽罩全部拆下的可以看到所有芯片的具体型号了。

主板背面最显眼的三星的K3RG6G60MM-MGCJ的LPDDR4内存芯片，容量为6GB，下面封装着高通MSM8996，即骁龙820，使用14nm FinFET工艺制造，配备Adreno 530 图形处理器。

另外一块体积比较大的是来自三星的KLUDG8J1CB-B0B1闪存芯片，芯片面积11.5×13×1.2mm，符合UFS2.0规范，容量为128GB，使用MLC G3 1Lane颗粒。

接下来终于到了音频芯片，该机使用了两颗ES9028Q2M独立DAC，并搭配了高达3颗的OPA1612独立运放。

反面另外一块面积比较大的芯片为高通PM8996电源管理IC。

高通 WTR3925 LTE 收发器。

Skyworks 77824-11 LTE功率放大模块"Power Amplifier Module For FDD LTE"。

Skyworks 77629 -51 Multimode Mutiband Power Amplifier——多频多模功率放大器。

NXP TFA9890A high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm.

TI BQ24192 I2C Controlled 4.5A Single Cell USB/Adaptor Charger w/ Narrow VDC PowerPath。

再来看看主板正面的芯片。Skyworks 85709-11 5GHz 802.11ac wlan front-end module——5GHz 802.11ac Wi-Fi模块。

高通QCA6174A wifi与蓝牙集成模块。

高通PMI8996 电源管理IC。

高通WCD9335音频解码芯片。

最后奉上vivo美国队长Xplay5旗舰版的拆解全家福。至此我们对美国队长vivo Xplay5旗舰版的拆解到这里就结束了，总得来说Xplay5 旗舰版延续了vivo优秀内部电路设计，主板布局相当的工整，并且在大多数芯片上都安装了屏蔽罩。在发热量最大的处理器/内存/电源管理芯片部分使用了导热硅垫+铜箔+导热硅脂+散热铜片+金属中框的方式来加强散热，用料颇为良心。

此外该机破天荒的在手机上使用了两颗ES9028Q2M独立DAC，并搭配了高达3颗OPA1612独立运放，堆料相当奢侈，在目前的移动音频领域方面可谓独一无二，称它为目前市售最强的音频手机毫不为过。

以上就是路饭小编为大家带来的美国队长vivo xplay5旗舰版真机全面拆机评测教程了，希望可以帮助到大家，大家如果还有疑问的话，可以在下方的评论框内给我们留言哦。我们会尽自己所能的为大家解答。谢谢大家一如既往的支持，也请大家继续关注路饭的后续教程和软件。