魅蓝E使用了黑色的PCB板，整体厚度适中。由于屏蔽罩采用焊接的方式与PCB板结合，如果要看能不芯片，就不“暴力拆解”了。

主板的另外一边（靠近屏幕），集成了光线距离传感器，听筒触点，GPS天线触点等等。另外，那块大大的黑色玩意应该就是铜箔+石墨导热层，下方则是最主要的芯片。

撕开这里，还可以看到在铜箔与芯片之间还填充了导热棉。

魅蓝E大主板上的主要芯片主要有：

1.海力士 3GB LPDDR3+32GB eMMC 5.1 eMCP

2.联发科MT6755m SOC（28nm HPM+制程工艺，4*1.0GHz A53+4*1.8GHzA53，Mali-T860 mp2）

3.德仪 BQ25982快充芯片

电池方面，魅蓝E内置了3100mAh电池，配合UP0920快充头，理论支持最高9V/2A共18W的快速充电，也就是mCharge快充。

相机方面，魅蓝E后置1300万像素摄像头，采用索尼IMX258传感器，5片式镜组，F2.2光圈，支持PDAF相位对焦。前置相机为500万像素，F2.0光圈，支持FotoNation 2.0智能美颜功能。

魅蓝E拆机到这里就基本结束了，最后来一张魅蓝E拆机全家福。

魅蓝E拆机总结：

通过拆机可以看出，魅蓝E拆解相对简单，拆解难度主要在屏幕与保护支架部分，其它部分拆解很轻松，总的来说拆解难度并不大。从做工来看，魅蓝E内部结构工整，细节处理到位，虽然是一款低功耗机型，不过内部散热依旧十分讲究，做工上借鉴了不少MX6旗舰机的风格，从做工上看，魅蓝E要好于以往的魅蓝手机，更为接近旗舰机的做工用料，产品质量更有保障。

总的来说，魅蓝E的拆解难度主要集中在分离后壳与屏幕支架那一阶段，分离之后的拆解就没有什么难度了。

以上就是路饭小编为大家带来的魅蓝E拆机图解评测全过程了，希望可以帮助到大家，大家如果还有疑问的话，可以在下方的评论框内给我们留言哦。我们会尽自己所能的为大家解答。谢谢大家一如既往的支持，也请大家继续关注路饭的后续教程和软件。