摘下振子的排线，卸下主板上所有的螺丝，移除固定振子和周边元器件的金属支架。

分离主板和摄像头，X7 Plus采用前置1600万像素摄像头，光圈F2.0；后置1600万像素摄像头，CMOS为索尼IMX298，支持相位对焦，光圈F2.0。

主板另一面有与或卡槽、SoC（骁龙652）、4GB RAM+128GBROM、光线距离感应器、Moonlight闪光灯等部件。SoC屏蔽罩表面覆盖一层铜箔，由于X7 Plus后续还要系列长测，故没有进行暴力拆解。

接下来进行扬声器模块的拆解，模块集成了扬声器、震动电机，都采用了触点与尾插小板进行连接。拧开所有螺丝，摘下保护罩。

移除正反面两条排线，拆下尾插小板。

而扬声器模块部分，vivo X7 Plus采用了防水泡绵对主要部件进行保护。

X7/X7 Plus系列是vivo首款正面指纹解锁设计的手机，轻触即可解锁，表面为锆宝石材质，识别更灵敏，黑屏解锁快至0.2秒，亮屏解锁快至0.15秒。

vivo X7 Plus拆解总结

vivo X7 Plus总体来说拆解难度不是很大，只是后壳和屏幕面板分离的时候小编费了九牛二虎之力，这也从侧面看出vivo X7Plus的做工非常扎实。零部件布局方面非常紧凑，却依然放置得井井有条。而且上下两部分使用了十几颗螺丝固定，没有偷工减料。拆解电池的时候也非常方便，无需借助任何工具。所以整部机子维修起来应该非常方便，非常难得。此外，在零部件各种细节做工上也相当不错。

以上就是脚本之家小编为大家带来的vivo X7 Plus拆机图解评测了，希望可以帮助到大家，大家如果还有疑问的话，可以在下方的评论框内给我们留言哦。我们会尽自己所能的为大家解答。谢谢大家一如既往的支持，也请大家继续关注脚本之家的后续教程和软件。