三个月底，金立召开了新品发布会，正式发布了新一代金立M6旗舰新机，该机在外观工艺方面基本上是沿用了金立M5的设计。今天我们将带来金立M6拆机图解，一起通过拆解，看看金立M6内部做工如何。

金立M6做工如何 金立M6拆机图解

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拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。

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金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除。

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拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝。

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使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离

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金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部。

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金立M6采用一体化金属机身，手机的后盖都是差用铝合金材质，另外后盖上覆盖有石墨散热膜，可以帮助手机的电池散热。

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金立M6的内部被电池占去了大部分的位置。

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金立M6拥有5000mAh大电池，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。

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电池上面标注的容量是5000mAh。

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金立M6采用常见的上下两块PCB的设计，机身下方的是小PCB，这里也是手机的外放音腔的位置。

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一体化音腔设计，方便手机的外放喇叭的设计和安装。

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手机的小PCB主要负责连接手机的USB接口、天线、震动点击等等的元件。

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手机的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆盖有导热硅脂，这样的设计有利于手机芯片的散热。

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将手机的主板拆除后可以看到手机的SIM卡槽和SD卡插槽使用双面胶粘在手机的中框上。

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金立M6的摄像头同样粘在手机的中框上，金立M6拥有1300万像素的主摄像头。

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金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片。

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金立M6的主板背面同样覆盖有石墨散热膜，整个手机的散热设计都非常好，通过石墨膜和导热硅脂将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。

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金立M6的PCB背面主要是CPU、内存、电源管理芯片等等的重要部件。

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金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。

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金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。

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MT6176V是一颗功率放大芯片，用于处理手机的的信号，支持双载波，支持FDD和TDD的LTE信号，最高支持300Mbps的速率。

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MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。

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MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。

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skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。

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SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。

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VEB A3是一颗硬件安全加密新品，这颗新品在网上的资料并不多，这颗芯片可能与国内一家做安全手机品牌VEB有关，A3估计是第三代的新品。金立M6的私隐空间2.0以及专线通话的加密都通过这颗芯片进行硬件加密。

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金立M6的整体做工用料算得上中上游水平，机身内部机身紧凑，使用了高密度电池，让机身在拥有大电池的同时保持纤薄，另外M6的散热设计也是相当到位，大量使用了石墨膜和导热硅脂，让手机拥有更好的散热效果。