X9虽然是5.5英寸屏，但相比X7的5.2寸屏来说，机身宽度只增加3mm，重量方面则仅增加3g，同时加上新机的边角弧度更大，机身背部更新的细腻镜面喷砂工艺，让X9整机的握感和单手操作范围基本没受影响，所以习惯在X7上如何单手操作的，X9上可以毫无压力的继续下去。

侧边除卡槽与按钮外，所有开孔均在底部，包括3.5mm耳机接口，话筒、电源接口和扬声器。

这次的X9选择了基于14nm工艺的高通骁龙625，这是一款性能和功耗都很均衡的处理器，而内存组合依然是4GB RAM+64GB存储，实际开机后机身RAM剩余2.5GB，使用一段时间后剩余1.9GB左右，完全不用担心内存吃紧的问题。

X9接受安兔兔测试，实际跑分是62412，基本属于骁龙625处理器的正常水平，而它其最大的短板还是在3D程序的运算能力上（GPU是Adreno 506），所以用户想要用顺畅游玩NBA 2017、狂野飙车这类游戏的话，就必须要关掉特效了，当然日常使用不用担心性能上有足够的保证。

另外，接受GeekBench 3测试的X9，单核分数是792，而多核是4046，而Androbench测试X9的闪存成绩是，读取：39.2MB/s、写入：14.08MB/s，这两项表现都是中规中矩。

值得一提的是，X9在性能跑分、游戏测试时，整机发热控制不错，发热主要集中在机身上半部分，由于机身背部是金属材质，所以整机握在手里只能感觉到很轻微的发热。

CPU测试基本都在1.8-2GHz之间波动，效率很高.