第八步:把PCB上的石墨导热膜撕掉就可以看到主板上的各种芯片,魅族PRO 7 Plus的主要芯片都在PCB的正面,如下图所示。
部分的芯片上带有导热贴,可以有效将芯片的热量带走。
PCB上的红外传感器,用于接听电话时感应人脸的距离。
另外一边是光线传感器,用于感应光线,调整屏幕的亮度。
第九步:看下芯片部分,魅族PRO 7 Plus使用LPDDR4X内存,内存容量为6GB,内存芯片和CPU采用双层封装,可以节省PCB空间。魅族PRO 7 Plus采用联发科的Helio X30处理器,拥有10核三丛集架构,采用2xA73+4xA53+4xA35的核心架构,使用10nm制造工艺,让功耗和性能有一个很好的平衡。
魅族PRO 7 Plus使用三星的USF储存芯片,容量为64GB,UFS储存芯片带来更高的读写速度。(魅族PRO7标准版用的是emmc闪存)
SKYWORK 77673是可以全网通的信号放大器,主要负责信号的接收和发射,以及将手机信号放大。
联发科的MT6335WP是一颗电源管理芯片,主要负责CPU的供电,配合联发科的Helio X30处理器使用。
MT6336WP也是一颗电源管理芯片,也是和Helio X30配合使用。
PCB背面的双色温LED补光灯。
魅族PRO 7 Plus使用1200万像素彩色+1200万像素黑白双摄像头,摄像头封装在一起,可以防止安装时候位置不对导致光轴不准,影响成像。另外,魅族PRO 7 Plus使用1600万像素的前置摄像头。
第十步:拆机总结
最后来看一下,魅族PRO7拆机内部元件全家福特写。
以上就是魅族PRO7拆机图解,从拆解中可以看出,魅族针对新加入的画屏将手机的内部进行全新的设计,使用了L形的PCB,还有后盖设计上进行优化,让画屏的安装更为精密。
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