当所有连接器均断开后，主板便轻而易举的去取下了，该机主板上连接器如此少的一个原因是有多个元件采用触电方式与主板连接，例如按键排线，听筒，甚至还包括触屏排线。

此处便是触屏排线与主板连接的触点，由于传输的信息量相对较大，所以触点也多达8个。像三星S系列手机近些年内部也多采用这种设计。我猜测魅族采用这种设计的很大一部分原因是方便装配，但是这种设计会不会更容易由于机器进水而导致短路呢？这点我比较担心。

在机身侧边的三枚按键微动采用有平衡杆的设计，寿命手感都有保证。

再来看看主板的特写吧，在双摄的顶部便是由四颗LED组成的闪光灯，可以看出两边的是偏暖的颜色，中间两颗颜色偏冷。主板正面整体空间利用率较高。

主板背部的空间通常有些厂商利用不好，不过魅族巧妙的将三枚摄像头的连接器设计在了这里，很好的利用了主板的空间，在主板左侧的8颗触点便是触屏排线的连接点，旁边的那一片空闲区域是给触屏排线上的触控IC留出的空间，而主板顶部中的空闲区域则是给听筒留出的空间，所以总的来说，该机的主板利用率在同级别手机中处于上等水平。

机身上的主板对应位置可以看到该机采用不锈钢材质防滚架，这种材质相比镁铝合金能做的更薄，但不好铸型，所以为了节约成本，魅蓝采用注塑方式构筑了机器的整体框架。可以看出在主摄像头对应位置挖出一个大洞，三星的S系列手机也采用同样的方式解决摄像头凸起问题。由此可以看出两点，首先是这枚后置主摄像头体积真的不小，另外也可以看出魅蓝在这款手机的轻薄化设计上是上了心的。

分离前置摄像头连接器。

分离后置双摄的辅助摄像头连接器。

分离后置摄像头的主摄像头连接器，可以发现主摄像头要比辅助摄像头更高一些。

来张摄像头合影。前置摄像头在本文开头已经介绍，接下来主要说下该机的后置双摄。它采用1200W主摄像头，别看像素不高，用的可是单像素面积达1.4微米的感光元件，（值得注意的是根据官网显示，它有两个版本分别是索尼IMX362以及三星2L7，如何识别它们两个所搭载的机型以及它们画质的差别目前还未可知），并且拥有同级别手机少有的F1.9光圈，支持全像素双核对焦，拥有双ISP；辅助摄像头也拥有500W像素，F2.0光圈。

摄像头背部特写，我们并不能从这里获得摄像头的型号。

接下来先开主板正面的铜散热片，可以发现核心芯片表面贴有散热硅脂。

在另一边的屏蔽罩下面藏着射频放大芯片，以及电源管理芯片。

在主板背部屏蔽罩上同样贴有散热铜片，并且下面有一条散热硅脂，不难断定这里就是处理器芯片位置了，但由于屏蔽罩焊死在这里，所以我就不做进一步拆解了。但总体来看，该机芯片的散热设计还是很到位的，不光处理器，多颗核心芯片采用了散热硅脂，以及铜片的散热方式，主板的利用率以及芯片密度的表现不错。整体工艺相比同级别手机处于中上等水平。

接下来我们开始拆解机身下部，首先分离固定螺丝。

随后便可以取下扬声器模块

无法从外表看出扬声器的供应商。

在出音孔位置看到了橡胶密封圈。