在手机的主板上可以看到一排4颗的LED闪光灯，闪光灯依然是设计上手机PCB上，架构上并没有改变。

魅蓝E2下部的小PCB有塑料覆盖，这个塑料盖是一方面是保护PCB，另一方面是手机的外放喇叭音腔

拆除螺丝后就可以将音腔移除。

下部的小PCB主要是一些连接器，主要负责天线、USB接口、外放喇叭这些功能。

魅蓝E2上部的主PCB覆盖有屏蔽罩，而且是所有芯片都有屏蔽罩，而且所有屏蔽罩都是采用焊接工艺，不易拆除。

魅蓝E2配备3400mAh电池，支持快充技术。

拆除主板螺丝后就可以轻松将PCB取出。

主板背面主要是手机的CPU以及内存芯片。

魅蓝E2的CPU和内存芯片上覆盖有导热硅脂和导热贴，这样的设计可以有效将CPU和内存的热量带到机身，有利于手机的散热。

魅蓝E2的CPU和内存芯片。

魅蓝E2采用联发科的Helio P20处理器，这可处理器编号MT6757V，拥有8个A53核心，采用16nm制造工艺，核心最高频率为2.3GHz。

魅蓝E2采用三星的内存芯片，内存容量为4GB，采用LPDDR4X内存，更为省电，带宽更高。

MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。

魅蓝E2主摄像头采用1300万像素ƒ/2.2 光圈,5片式镜头，前置800万像素摄像头，支持自拍美颜功能。

魅蓝E2的PCB和手机中款上器件的连接采用了触点连接，并没有采用联机器或者排线，这样的设计不当简化了连接器和排线，更降低了维护成本。

魅蓝E2的PCB和手机中款上器件的连接采用了触点连接，并没有采用联机器或者排线，这样的设计不当简化了连接器和排线，更降低了维护成本。

回头再看一下魅蓝E2的中框，魅蓝E2中框设计还是相当合理，中框不仅要承载手机上的PCB、电池等等的原件，还能起到加强手机强度以及散热的作用。

通过对魅蓝E2的拆解可以看到魅蓝E2的独特闪光灯设计对加工工艺实现其实并不难，而难点在于将闪光灯设计在信号带上对于天线要如何重新设计，关于闪光灯这个话题留待下一篇文章中在探讨。魅蓝E2整体上做工还是相当出彩。