微软在今年的E3游戏展上正式公布了Xbox One S主机，并声称新机借助全新的内部设计，不仅将以往的大砖头电源塞进了机壳内，而且还让整机的体积缩减了40%，重量也变轻了。那么Xbox One S主机内部构造如何？下面小编为大家带来了Xbox One S详细拆解流程，来看看吧！

经过一番开膛破肚，iFixit为Xbox One S给出了8分的可维修指数，意为非常容易拆机。

不过，硬盘设计依旧是Xbox One S令人头疼的地方，虽然原机就已经携带容量2TB的2.5英寸硬盘，但由于位于机身内部，因此想要更换更大容量硬盘或者是固态硬盘的玩家将面临拆机失去保修的后果。

在这一点上，索尼PS4显然更加人性化，独立的硬盘位非常方便更换新硬盘，而且官方承诺不会影响保修。

铛铛铛铛！地壳被成功拿下来了，里面还有一层真正的金属机壳。

红框中的就是Xbox One S的心脏，内部整合了1.75GHz AMD Jaguar 8核CPU和914MHz AMD Radeon GPU，支持4K超高清。除此之外，土黄色框中的是16颗512MB三星DDR3 SDRAM，总容量8GB。而绿色框中则是一颗8GB东芝eMMC NAND Flash芯片。

以上就是Xbox One S详细拆解流程介绍，个人觉得进步很大，不知道大家有何不同的想法？