拆机部分：
超声波焊接的，直接敲开，两个盖子合起来的。

打开一个外壳。

电源取出来，两片塑胶盒子，电源插脚是直接焊接在PCB的。

跟之前拆的DASH类似，也是两块板子组成。

这里可以看到是NXP的电源方案，TEA19361T初级方案+TEA1998次级同步整流。

TEA19361T初级PWM控制器。采用SO10封装。

TEA19361T初级PWM控制器pdf。

TEA1998同步整流控制器，SOT23-6封装。

同步整流管是安森美的NTMFS5C646NL，低导阻，低Qg，减少电阻损耗和驱动损耗。

接口识别一侧，由单片机控制，两个对置的NMOS提供防倒流。两颗5毫欧的1206取样电阻并联，提供输出电流采样送至单片机进行充电状态的判断。
接口处很多二极管起到静电防护作用。初次级使用光耦反溃
安森美NTMFS4C09N，控制关闭输出的两只管子。

32L011F4 超低功耗的单片机。M0内核、16k闪存、2k内存、512字节的E2P。这里采用TSSOP20封装。

两颗串联的Y电容

交流输入采用保险丝加MOV加NTC的豪华阵容，输入有共模电感抑制干扰纹波。
输入3颗15uf电解电容并联。大元件都打了胶水固定，避免不慎摔落时造成损坏。

拆开后发现一整个隔离板将高低压隔离开，绝缘做的很到位。

由于电源的输出功率比较大，功率管上加了很大一块散热片。

变压器型号。

3个 AISHI艾华大电容 。

开关管是东芝的tk11a65d 11a电流 650v耐压。

做工用料俱佳，可惜只能用在自家的大电流充电，对于一般的设备只能5V 2.1A左右。尽管输出规格为5V/4.5A，但是VIVO的x9 plus充电数据线也采用了特殊的接口形式，并不和其他厂商的快充兼容。虽然Type-C接口已经大行其道，但是目前看蓝绿厂似乎对其并不感冒。