主板背面左侧的部分被绝缘贴纸覆盖，另外注意中间的内存颗粒其实是有金属屏蔽罩覆盖的（笔者在拍照的时候已经把它取下来了，就拿一张取下主板之前的图片做个示意）。

主板背面全貌①最左侧是用于控制最外侧USB-C接口的parade PS8743控制芯片，可支持5Gbps速度的USB 3.1 Gen 1，以及DP视频输出。它的下方是一颗winbond主板BIOS芯片。②在SSD连接排线的上方，我们发现了两颗parade PS8559B PCIE与SATA转接驱动器，推测是为了保证更加稳定的SSD读写速度而设置的。③在3.5mm耳机口排线接口的下方有一颗瑞昱Realtek声卡芯片，不过芯片的名字已经有些看不清楚。

取下主板后的C壳剩余零件已经不多，不过我们发现键盘背面贴的那块背光板是可以慢慢撕下来的，这样就可以拧下所有的键盘固定螺丝将键盘取下来。

取下键盘的背光板后，将键盘的背面对着光源，可以大致还原背光键盘的效果。

键盘的固定螺丝拥有多达50多颗，保证键盘在按键的过程中不会有下陷。

与C壳分离后的键盘，大家可以从侧面观察一下键盘的键程，可比苹果的MacBook Pro长多了。

取下键盘后的C壳，仔细观察其实可以发现不仅仅金色的部分为金属材料，C壳的白色部分其实也是金属材料，所以整机的结构强度还是相当的有保证的。另外还可以发现，键盘上方的音响装饰条并不只是扬声器的出音孔，同时风扇的进风口也在此。也就是说风扇在机器的正面与背面都有进风口。

在C壳出风口内侧靠里的位置，有一块神秘的电路板，上面有一颗未知元件。笔者推测可能是用于探测笔记本C面的表面温度，来及时的调整笔记本风扇的转速以及整机功耗。

屏幕在打开后转轴形成悬空效果的原理，其实是由于转轴运动的圆心是在贴近于C壳后部金色凸起的表面内部，转轴的形状其实是一个半圆形，屏幕的显示排线与另一侧的WiFi天线以及摄像头组件排线都埋在这个半圆内部。而半圆的末端由一根连杆直接连接运动轴。也就是说，Spectre 13一侧的转轴其实是由两个普通转轴组成，两侧的转轴其实一共是4个转轴。文字的描述可能无法太清楚的将这个转轴的运动原理给大家解释清楚。在取下转轴的固定螺丝后，我们发现除非将C壳的金色部分与白色部分分离开来，否则是无法将屏幕与C壳分离的。我们在用热风枪加热了很多遍之后，依然无法将金色部分与白色部分分离开，只能作罢。

取下所有元件的C壳正面，看起来仍然像一件艺术品，非常的高端漂亮。

拆解一览纵观整个拆解，整机内部超高的空间利用率给我们留下了十分深刻的印象，当然这也是10.4mm厚度的机身在尺寸缩小后不得已而为之的结果。特别是在内部空间减小后，还能够做到电池容量的提升与散热模组的增强，这点是相当不容易的。另外，大面积的金属与碳纤维材料的选用，也体现了惠普在这款全新Spectre 13上满满的诚意。

虽然本机没有采用流行的金属风扇叶片设计，主板的美观程度也不如同价位段的YOGA 6 Pro，但全新Spectre 13在尺寸缩小的同时仍然保持了10.4mm的惊艳厚度、独具特色的悬空转轴设计、还有人见人爱的陶瓷白配色，这些特点已经让它成为了一款近乎完美的超轻薄笔记本电脑，完全可以说是业内的标杆产品。截止到目前，惠普Spectre 13的10.4mm机身厚度，仍然是搭载酷睿i处理器，有散热风扇的笔记本电脑中最薄的一款产品。