我们看到连接底部和顶部的软件印刷电路板上集成了支持OTG功能的MicroUSB接口，通话麦克风等组件。

小米3拆机图解

初见小米3内部主板顶部，我们可以看到小米3采用了标准的SIM卡槽。雷军称小米用户80%使用大卡，而大卡的面积的确够大，使得小米不得不将主板上的芯片做的更为紧密。

受限于大卡设计，小米3内部主板设计紧凑

IPEX高频端子线特写，这根线主要用户传输信号，相比传统的在主板上走线传输信号来说，采用高频端子线的手机信号更好。我们看到小米3为了固定这根线，还特意加入了橡胶条，细节较为到位。

IPEX高频端子线

将小米3内部主板拆解出来之后，我们可以看到小米3中壳是2013年7月份生产的，雷军称此次最前开售的工程版为第六个版本，看来7月份主板已经确定后，小米的工作就转为调试后盖材质、颜色等方面了。

 

以下我们再；来详细看看小米3内部芯片相关介绍吧。小米手机3采用了5英寸1080P全高清屏幕，根据小米官方说法，小米3屏幕具备超灵敏触控体验，其中该功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。

ATMEL MXT540S芯片特写

小米3后置1300万高像素摄像头，拍照体验相当出色，另外小米3还前置了200万像素摄像头。

小米3拆解下来的摄像头模块

小米3主板背面特写