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小米3手机的做工如何?小米3拆机全方位图解揭秘内部做工(4)

2014-04-14 13:22:31 来源:www.45fan.com 【

小米3搭载的NVIDIA Tegra4顶级英伟达四核处理器,该处理器是全球首款A15架构的4+1核处理器,性能表现卓越。

NVIDIA Tegra4处理器特写
NVIDIA Tegra4处理器特写

小米搭载了2G运行内存,采用的是Skhynix品牌的2G内存。

Skhynix的2G内存芯片特写
Skhynix的2G内存芯片特写

我们知道小米3支持双频Wifi功能,该功能主要是通过博通BCM4334芯片负责的。

博通BCM4334芯片特写
博通BCM4334芯片特写

英伟达版小米3支持移动3G网络与GSM网络,通过拆解我们也可以看到这颗SPREADTRUM SC8803芯片,该芯片属于小米3的基带芯片。

小米3主板上SPREADTRUM SC8803芯片特写
小米3主板上SPREADTRUM SC8803芯片特写

MAX77665A芯片主要用于小米3的电源管理。

MAX77665A芯片
MAX77665A芯片


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Tags: 拆机 做工 小米3 内部做工
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