索尼Xperia Z Ultra XL39h底部IC芯片组和排线特写图。

索尼XL39h拆解图集

索尼Xperia Z Ultra XL39h底部震动马达特写。

索尼XL39h内部震动马达特写

索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解下来的屏蔽罩和塑料保护罩。

 下面我们在一起看一下索尼Xperia Z Ultra XL39h真正的核心部分——芯片。从上面的主板图中我们已经看到了主板，如果想进一步看到芯片的话，还要把芯片上的金属屏蔽罩打开。

索尼XL39h芯片核心特写

索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解下来的用于保护芯片的金属屏蔽罩。

索尼XL39h芯片屏蔽罩

使用工具把屏蔽罩打开之后，众多不同类型的芯片展现在我们面前。笔者用不同颜色的方框表示不同的芯片。红色为2GB的Elpida LPDDR2 RAM（BA164B1PF-1D-F）闪存，而2.3GHz的高通骁龙800处理器就和内存封装在一起，这也是现在很多手机的解决方案。蓝色为TPS65013电源管理芯片；绿色为KLMAG2GEAC-B001存储芯片；黄色为Sky77629 信号功率放大器。

索尼XL39h主板芯片全家福特写

图为索尼Xperia Z Ultra XL39h的Elpida LPDDR2 RAM（BA164B1PF-1D-F）闪存特写图，2.3GHz的高通骁龙800处理器就和这枚芯片封装在一起。

索尼XL39h主板内存芯片特写

图为TPS65013电源管理芯片特写图。

索尼XL39h电源芯片特写

图为TKLMAG2GEAC-B001存储芯片特写图。

索尼XL39h电源管理芯片

图为Sky77629 信号功率放大器特写图。

索尼XL39h信号放大器特写

索尼Xperia Z Ultra XL39h拆解全家福。

索尼XL39h拆解硬件全家福

拆机总结：对于首款搭载骁龙800四核处理器的手机来说，索尼Xperia Z Ultra XL39h打破了很多手机界的记录。而从内部做工方面来讲，这款手机的表现也是有目共睹的，如此庞大的机身厚度却控制在6.5毫米，而整机上下仅有8颗螺丝（有2颗在侧边按键处，由于和主板的拆解没有关系，所以笔者并没有拧下），可见其强劲工业设计。虽然它是一款三防手机，但除了粘合较为严紧之外，拆解起来并没有过多的困难，这也非常有利于日后的维修工作。总体来说，索尼Xperia Z Ultra XL39h恢复起来并没有太大的难度，只是最后封后盖的时候，需要另外给它上一圈新的贴胶纸，以保证这款手机的防水性能。

以上便是路饭网的详细拆机图解了，相信大家看过之后，会对索尼Xperia Z Ultra XL39h更加有信心了。

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