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vivo Xplay5拆机性能分析(3)

2016-11-21 19:25:57 来源:www.45fan.com 【

Step 5:拆卸屏蔽罩&主板功能标注

SOC 高通 骁龙652 MSM8976

RAM 三星半导体 K3QF4F4 4GB LPDDR3L

射频收发器 高通 WTR2965 支持 4G / 3G 内置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

RF 功放 (LTE) Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

RF 功放 (GSM) Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA

扬声器驱动 IC TFA9090A

D/A 转换器 CIRRUS 4398CN 带DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立体声 低延迟数字过滤

ADC 输入芯片 德州仪器 51AP8LI

ROM TOSHIBA 东芝 THGBMHTOC8LBAIG 128GB

PMIC 高通 PM 8956

PMIC 高通 PM 8004

PMIC 高通 PMI 8952

WiFi 功放 Skyworks 85709

WiFi / BT / FM IC 高通 WCN36803

射频收发器 高通 WTR2965 支持 4G / 3G 内置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

Step 6:取下「喇叭BOX」

▲「喇叭BOX」附近一共有 7 颗固定螺丝。

▲拧下「喇叭BOX」上的固定螺丝,并取下「喇叭BOX」。

喇叭BOX采用扣位 螺丝的固定方式,通过锁螺丝压镁合金支架的密封方式。

▲震动马达放置于「喇叭BOX」上,采用双面胶&围骨固定。

Step 7:取下主FPC

▲拧下主FPC组件上的 2颗 固定螺丝。

▲主FPC组件采用导电双面胶固定,直接从一侧撕起。

▲ 主FPC组件。

Step 8:取下天线小板组件&侧键

▲用镊子夹起天线小板组件。

▲取下侧键。

▲图为拆卸下来的侧键。


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Tags: 拆机 vivo Xplay5
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