封装的进化 SOC成就真正的单芯片时代
前面主要介绍的是一些理论技术上的变化,但是个人认为这些变化影响的还是性能、功耗这样的问题,真正值得重视或者称得上革命性进化的应该是Haswell的SOC封装变化,它影响的可是使用方式。
Intel在CPU高集成化已经前进了一大步,三年前Lynnfield架构处理器以及P55芯片组发布时,习惯上的南桥+北桥+CPU的概念就已经发生变化,CPU已将传统北桥集成的PCI-E控制器、内存控制器、集成显卡等部分整合进CPU内部,P55芯片组实际上只负责提供SATA、USB、网络接口等功能。
从P55之后南北桥+CPU的概念就不复存在了,只剩一个南桥芯片
这种局面一直持续到目前的Z77和IVB处理器上,但是Haswell架构上Intel将会加大SOC(System on a Chip,片上芯系统)步伐,推动处理器+南桥的整合力度,初期采用的方式很可能延续Lynnfield那样直接封装在一起的方式,后续再进行电路级的整合。
Computerbase网站报道显示Intel将在Haswell这一代使用MCP封装
Intel在今年IDF会议上公布的芯片组路线图显示将从14nm工艺节点启用Multi-Chip Package多芯片封装,形成CPU+南桥+北桥的三位一体。
日本PCwatch网站之前刊文介绍过Haswell SOC方案
在Haswell的各种封装就有一个使用MCP方案的,它主要用于低电压ULT处理器,除了双核CPU、图形核心之外还把低功耗版的Lynx Point-LP芯片组封装进去,外观上看就是一个芯片,主板上也不需要南桥了。
按照Intel的规划,主流市场的Haswell的SOC芯片还要等到14nm工艺阶段,因为制程越先进,核心面积越小,对SOC封装越有利,明年即便是有SOC化的Haswell芯片也主要是针对移动市场的。
试想一下,一旦主流CPU实现了SOC化,不仅减少了南桥芯片的发热,降低了主板成本,最重要的是平台升级时候不用考虑芯片组搭配了,直接换新CPU就行了,不过这一美好愿望的前提是Intel不再频繁更换CPU接口。
本文地址:http://www.45fan.com/dnjc/8535.html